更新時(shí)間:2026-02-09
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這是專為半導(dǎo)體晶圓設(shè)計(jì)的精密光學(xué)儀器,用于測(cè)量液滴在晶圓表面的接觸角,評(píng)估潤(rùn)濕性、清潔度與表面能,是光刻、清洗、鍵合工藝的質(zhì)控核心。
核心原理
基于楊氏方程,用納升/微升注射泵滴加去離子水/乙二醇;高速工業(yè)相機(jī)+顯微光學(xué)系統(tǒng)捕獲液滴輪廓;軟件通過(guò)圓/橢圓/切線法計(jì)算角度;θ<90°親水,θ>90°疏水。
關(guān)鍵結(jié)構(gòu)與功能
1. 晶圓專用樣品臺(tái):真空吸附固定,支持6–12英寸(300mm),可360°旋轉(zhuǎn)+XY矩陣多點(diǎn)(幾十點(diǎn)位)自動(dòng)測(cè)量
2. 高精度滴液系統(tǒng):最小液滴0.2μL甚至nL級(jí),防污染可拋針頭
3. 光學(xué)與算法:冷光源避免蒸發(fā),測(cè)量精度±0.1°~±0.2°,支持靜態(tài)/動(dòng)態(tài)(前進(jìn)/后退角)、表面自由能計(jì)算
4. 潔凈環(huán)境兼容:部分機(jī)型可配氮?dú)馐痔紫?Class 100級(jí)潔凈室適配
典型應(yīng)用場(chǎng)景
- 清洗工藝驗(yàn)證(去除有機(jī)物/顆粒后接觸角應(yīng)顯著下降)
- 光刻膠涂布前表面處理(親水/疏水調(diào)控保證涂覆均勻)
- 晶圓鍵合、薄膜沉積的表面質(zhì)量監(jiān)控
- 研發(fā)中表面改性(等離子體、UV、自組裝膜)效果評(píng)估
設(shè)備特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)
軟件研發(fā):軟件硬件自主研發(fā),與華南理工深度合作,深度客制化。
測(cè)量精度:具備雙邊接觸角測(cè)量快速擬合功能,更全面量分析液體與固體的表面潤(rùn)濕性能,更準(zhǔn)確的分析表面的實(shí)際潤(rùn)濕情況。
動(dòng)態(tài)接觸角:批量截圖擬合、視頻連續(xù)自動(dòng)擬合、自動(dòng)在線實(shí)時(shí)擬合。
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